На заводах TSMC почалося серійне виробництво мікросхем для процесорів Intel Lunar Lake

На фабриках TSMC стартувало масове виробництво кристалів для мобільних процесорів Intel Lunar Lake.

Про це повідомило тайванське видання Digi.

Times з посиланням на джерела в галузі.

Ці процесори сформують лінійку Core Ultra 200V, а ноутбуки на їхній основі з'являться в продажу наприкінці наступного кварталу, тобто орієнтовно у вересні.

Процесори Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) зможуть запропонувати по чотири P-ядра Lion Cove та E-ядра Skymont, графічний модуль з архітектурою Xe2-LPG й NPU-блок потужністю 48 TOPS для прискорення ШІ-застосунків.

Одна з важливих особливостей новинок — відсутність підтримки Hyper-Threading в обох видів ядер, внаслідок чого для топових CPU буде характерна 8-ядерна/8-потокова конфігурація.

Також варто згадати дизайн MoP (Memory on Package) з мікросхемами пам'яті LPDDR5X на одному текстоліті з кристалами процесора.

Як і попередники, CPU Lunar Lake використовують багаточипове компонування, щоправда, цього разу Intel вирішила обмежитися двома кристалами.

Обидві мікросхеми виробляються на потужностях компанії TSMC: обчислювальний чип виготовляють за технологією N3B, а кристал із системною логікою — за техпроцесом N6.

Пакуванням процесорів займається сама Intel, використовуючи фірмову технологію Foveros.

Попередні характеристики процесорів Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake).