/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F173%2F9e49bf062a0661df7ccd82c716de9c4f.jpg)
Щільність розміщення транзисторів у чиплетах AMD Zen 5 зросла на 27% порівняно з Zen 4
AMD випустила детальну інформацію щодо виробництва процесорів Zen 5 та підрахувала розмір чиплетів.
Компанія підтвердила що CCD під кодовою назвою Eldora містить 8 ядер Zen 5 та має площу 70,6 мм², що майже збігається з площею CCD Zen 4 (71 мм²).
Проте, хоча розмір, кількість ядер і обсяг кешу однакові, архітектура була суттєво покращена й чиплет вміщує набагато більше транзисторів.
Якщо для Zen 4 використовувалася 5-нм технологія виробництва TSMC, то CCD Zen 5 виготовляється за 4-нм технологією.
І хоча офіційні дані про кількість транзисторів Zen 5 ще не оприлюднені, неофіційні джерела оцінюють цю цифру в 8325 мільярдів або ж 117,78 мільйона на один квадратний міліметр.
Що означає приріст щільності у 26,8% відносно попередньої архітектури.
Мікросхема IOD в Ryzen 9000 залишилась такою ж, як і в процесорах серії Ryzen 7000.
