TSMC планирует начать выпуск 3-нм полупроводников в 2022 году

Как сообщает издание Digi.

Times, контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company намерен через несколько лет освоить выпуск полупроводниковой продукции по 3-нм технологическим нормам.

Об этом заявил старший вице-президент компании по производственным операциям Дж.

Ван (JK Wang).

Уже в первом квартале следующего года TSMC запустит серийное производство 5-нм кремниевых пластин.

Изначально TSMC обещала 3-нм микросхемы в 2023 году, но, по-видимому, руководство не против ускорить строительство фабрик и начало выпуска продукции.

Напомним, что среди основных клиентов тайваньского производителя значатся такие гиганты индустрии, как AMD, Nvidia и Apple.

Учитывая обстоятельства, реальным сроком появления 3-нм чипов в готовых продуктах можно назвать середину или конец 2022 года.