BOE выпустит дисплеи со встроенными датчиками Qualcomm

Компании Qualcomm Technologies и BOE Technology анонсировали планы по стратегическому сотрудничеству в рамках разработки инновационных дисплеев с применением ультразвуковых дактилоскопических датчиков Qualcomm 3D Sonic.

Ожидается, что сотрудничество охватит мобильные технологии, в том числе, 5G, а также расширенную реальность (XR) и Интернет вещей (IoT).

Обширное портфолио Qualcomm Technologies в сочетании с наработками BOE в области интерфейсных устройств и «умных» IoT-систем делают это партнерство идеальным для эпохи 5G.

В преддверии подписания соглашения о сотрудничестве обе компании начали работу над добавлением новых технологий в гибкие OLED-панели BOE, в том числе с применением сенсоров Qualcomm 3D Sonic.

Интеграция датчиков Qualcomm и гибких OLED-дисплеев BOE нацелена на создание более совершенного дактилоскопического решения с минимальной толщиной и максимальной защитой.

Данное сотрудничество также позволит усовершенствовать цепочку поставок, сократить перечень поставляемых комплектующих и уменьшить расходы на НИОКР.

BOE намерена предложить заказчикам дисплеи с встроенными дактилоскопическими датчиками Qualcomm 3D уже во второй половине 2020 г.