Обнародованы логотипы чипсетов Intel Z590, B560 и H510

По имеющейся информации, Intel собирается представить эти наборы системной логики на выставке CES, которая начнется 11 января.

Подробностей о новых чипсетах пока нет.

Предположительно, в первой волне будут модели Z590, B560 и H510.

Ожидается, что платы на базе Z590 и B560 будут поддерживать память DDR4-3200 и профили XMP.

Отличительной чертой Z590 будет поддержка разгона процессора.

У процессоров Rocket Lake-S, для которых выбрано исполнение LGA 1200, будет четыре дополнительных линии PCIe, которые можно будет использовать для прямого подключения SSD NVMe PCIe 4.0.

Чипсеты Z590 и B560 будут поддерживать PCIe 4.0 x16 для видеокарт, так что в этом отношении Intel, наконец, догонит компанию AMD, в продукции которой эта возможность появилась более двух лет назад.

Платам серии 500 отводится короткий срок, поскольку уже в этом году выйдут процессоры Alder Lake в другом исполнении — LGA 1700.