Apple патентує багаторівневу гібридну підсистему пам'яті

Сьогодні Apple запатентувала новий підхід до використання пам'яті в підсистемі System-on-Chip (SoC).

З анонсом процесора M1 Apple відмовилася від традиційних чіпів, що постачаються Intel, і перейшла на повністю дизайн SoC, що налаштовується, під назвою Apple Silicon.

Нові розробки повинні містити всі компоненти, такі як процесор Arm і спеціальний графічний чіп.

Обидва цих процесори мають потребу в гарному доступі до пам'яті, і Apple вирішила рішення проблеми, коли і ЦП, і графічний процесор мають доступ до одного і того ж пулу пам'яті.

Так званий UMA ​​(уніфікований доступ до пам'яті) являє собою вузьке місце, оскільки обидва процесори спільно використовують пропускну здатність і загальний обсяг пам'яті, що в деяких випадках може привести до нестачі ресурсів для одного з процесорів..

Apple запатентувала конструкцію, спрямовану на вирішення цієї проблеми за рахунок поєднання DRAM кеш-пам'яті з високою пропускною здатністю і основний DRAM високої ємності.

«З двома типами DRAM, що утворюють систему пам'яті, один з яких може бути оптимізований для пропускної здатності, а інший може бути оптимізований для високої ємності, в деяких варіантах будуть збільшення пропускної спроможності і збільшення ємності», - сказано в патенті, «для реалізації удосконалень в області енергоефективності, які можуть забезпечити високоефективне рішення для пам'яті, і мати високу продуктивність з широкою смугою пропускання».

Патент був поданий ще в 2016 році, і це означає, що ми можемо побачити цю технологію в майбутніх конструкціях Apple Silicon після чіпа M1..