Intel показав багаточіповий модуль Intel Xe HPC

Старший віце-президент Intel з архітектури, графіки та програмному забезпеченню Раджа Кодурі опублікував у Твіттері перше зображення багаточіпових модулів скалярного обчислювального процесора Xe HPC з відключеним великим IHS.

На зображенні дві великі основні логічні кристали, побудованих на 7-нм техпроцесу виробництва кремнію.

Процесор Xe HPC буде націлений на суперкомп'ютерні програми та програми AI-ML, тому очікується, що основні логічні матриці будуть великими масивами виконавчих блоків, розподіленими по тому, що виглядає як вісім кластерів, оточених допоміжними компонентами, такими як контролери пам'яті і взаємозалежні PHY..

Схоже, що в Xe HPC є два типи вбудованої пам'яті.

Перший тип - це стеки HBM (покоління HBM2E або HBM3), що слугують основній високошвидкісній пам'яті; а інший - поки загадка.

Це може бути або інший клас DRAM, обслуговуючий компонент послідовної обробки на основному логічному кристалі; або незалежна пам'ять, така як 3D XPoint або NAND flash (швидше за все, перша), що забезпечує швидке постійне зберігання поруч з основними логічними матрицями.

Здається, є чотири стеки класу HBM на логічний кристал (тобто 4096 біт на кристал і 8192 біт на пакет) і один кристал цієї вторинної пам'яті на кожен логічний кристал.