Слух: Intel подписала контракт с TSMC на аутсорсинг 3-нм чипов

В недавнем отчете Digi.

Times утверждается, что Intel подписала соглашение с TSMC о контрактном выпуске CPU и других электронных компонентов по 3-нм техпроцессу, начиная со второй половины 2022 года.

Ожидается, что собственное полупроводниковое производство Intel сохранится, хотя и в меньших количествах.

Эта договоренность также предполагает дальнейшее сотрудничество Intel и TSMC в рамках следующего 2-нм техпроцесса.

Если эта сделка окажется реальной, Intel станет вторым по величине клиентом TSMC после Apple.

Последние годы Intel пожинала плоды успешного 14-нм процесса, а ряд критических ошибок в разработке новых 10-нм и 7-нм узлов отбросил «синего» чипмейкера за спины конкурентов TSMC и Samsung.

Через две недели, 15 февраля, на должность генерального директора Intel заступает ветеран индустрии Пэт Гелсинджер.

На недавнем финансовом отчете новый глава обмолвился о расширении заказов у сторонних контрактных производителей, но подчеркнул важность производства CPU на собственных заводах Intel.