AMD показала образец Ryzen 9 5900X с технологией 3D V-Cache

В рамках презентации на Computex 2021 компания AMD похвасталась образцом 12-ядерного процессора Ryzen 9 5900X с трёхмерной компоновкой.

На одном из чиплетов с ядрами Zen 3 у данного CPU распаяна микросхема с дополнительными 64 МБ кэш-памяти третьего уровня.

Новая технология получила имя 3D V-Cache.

Микросхема памяти SRAM изготавливается по 7-нм техпроцессу и с площадью 36 мм² примерно в два раза меньше самого чиплета Zen 3.

Для связи микросхем используются вертикальные межкремниевые соединения Through Silicon Via (TSV).

Как утверждает AMD, общая пропускная способность кэш-памяти L3 в таком «бутерброде» составляет более 2 Тбайт/с.

Схожим показателем обладает L1-кэш, правда, с гораздо меньшими задержками.

Благодаря технологии 3D V-Cache компания AMD может нарастить ёмкость кэш-памяти третьего уровня в потребительских CPU Ryzen до 192 Мбайт.

В случае серверных EPYC объём кэша L3 может достигать впечатляющих 768 Мбайт.

Если говорить о представленном прототипе, то дополнительные 64 МБ кэша в среднем обеспечили 15%-ный прирост игровой производительности относительно обычного Ryzen 9 5900X.

Замеры быстродействия проводились в разрешении 1080p.

Массовое производство таких процессоров компания AMD намерена запустить в конце этого года.

Таким образом, ещё до премьеры чипов Zen 4 (в 2022 году с использованием 5-нм литографии TSMC), нас ждёт ещё одно поколение CPU Ryzen, которым предстоит сразиться с 10-нм процессорами Intel Alder Lake-S.