Ещё раз о конструктивных особенностях процессорного разъёма Intel LGA1700

Немецкий журналист Игор Валлоссек (Igor Wallossek) раздобыл свежую порцию документов, рассказывающих о конструкции процессорного разъёма Intel LGA1700 и требованиям к системам охлаждения.

Этот сокет официально дебютирует в конце этого года вместе с одноимённой платформой и 10-нм процессорами Core 12-го поколения (Alder Lake-S).

С переходом на конструктивное исполнение LGA1700 процессоры Intel утратят совместимость с кулерами для чипов LGA115x/LGA1200.

Это связано с изменением размеров CPU и, как следствие, расстояния между монтажными отверстиями в плате.

Если у актуальных платформ оно составляет 75 мм, то у будущей LGA1700 оно вырастет до 78 мм.

Вдобавок крышка CPU находится ниже: 6,5 мм против 7,3 мм от поверхности материнской платы.

В таблице ниже приведены ключевые требования для систем охлаждения с поддержкой будущей массовой платформы Intel.

Любопытно, что наряду с LGA17xx упоминается сокет LGA18xx, также известный как LGA1800.

Ещё один чертёж посвящён околосокетному пространству на материнских платах.

Производители систем охлаждения должны учитывать его при разработке новых продуктов, а также следить за тем, чтобы CPU-кулер не соприкасался с электронными компонентами на плате.

Ниже можно ознакомиться с устройством самого процессорного гнезда Intel LGA1700.

Как видим, прямоугольный сокет будет разделён на две L-образные области.

Корпорация Intel ещё объявила точную дату релиза платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения.

Квалификационные образцы новых процессоров уже тестируются партнёрами Intel.

Igor's Lab.