TSMC готова начать массовое производство 3-нм пластин в 2022 году

Как сообщает тайваньское издание Digi.

В это же время TSMC продолжит увеличивать объёмы производства по 5-нм техпроцессу.

Сейчас основным заказчиком N5 является компания Apple, но в следующем году к ней присоединится AMD со своими центральными процессорами для разных областей на микроархитектуре Zen 4.

В свою очередь, Apple начнет миграцию на 3-нм техпроцесс по мере начала серийного производства.

Помимо мобильных систем на чипе для i.

Phone или i.

Pad, компания из Купертино готовит второе и третье поколение чипов M2 и М3 для компьютерной техники.

В 3-нм чипах Apple может быть до сорока ARM-ядер и еще более мощный iGPU, по сравнению с первым поколением.