Apple начнет выпуск собственных 5G-модемов в 2023 году используя 4 нм производство TSMC

Как сообщает Nikkei Asia, ссылаясь на свои источники, Apple укрепляет сотрудничество с TSMC и планирует разместить заказ на выпуск 5G-модемов собственной разработки, начиная с 2023 года.

Ожидается, что в выпуске этих чипов будет задействованы линии тайваньского производителя с детализацией 4 нм. Apple также работает над собственным чипом управления питанием специально для модема.

Напомним, что в последней серии iPhone все эти компоненты от компании Qualcomm.

Apple пытается уменьшить свою зависимость от Qualcomm и получить больший контроль над жизненно важными полупроводниковыми компонентами в ближайшие нескольких лет. Две американские компании урегулировали длительную судебную тяжбу из-за лицензионных отчислений в 2019 году, и Qualcomm недавно подтвердила, что ее доля заказов на модемы для iPhone сократится примерно до 20% в 2023 году.

По информации Nikkei Asia, помимо заметной сокращения трат переход на модем собственной разработки позволит интегрировать его с основным процессором iPhone, который также выпускается TSMC. Это позволило бы повысить энергоэффективность чипов.

В сегменте модемов для смартфонов уже давно доминирует Qualcomm, которая построила большую патентную стену вокруг этой технологии. Среди основных игроков также тайваньская MediaTek и китайская Huawei Technologies. Ранее вместе с Qualcomm модемные чипы для iPhone поставляла и Intel, однако она отказалась от этого направления и продала его Apple в 2019 году.

Как указывают наблюдатели, Apple уже более десяти лет использует собственные мобильные процессоры серии A, однако разработка мобильных модемов является гораздо более сложной задачей, поскольку они должны поддерживать все протоколы связи - от 2G, 3G и 4G до новейших стандартов 5G.