TSMC начала тестовое производство 3-нм чипов

Times сообщает о начале пилотного производства микросхем на основе 3-нм техпроцесса на фабрике TSMC Fab 18 на юге Тайваня.

Предполагается, что TSMC начнет массовое производство таких чипов ближе к концу 2022 года.

Отгрузка 3-нм продуктов стартует в первом квартале 2023 года.

Одним из основных заказчиков передовых техпроцессов TSMC является американская компания Apple.

В планах Apple на 3-нм узел стоят однокристальные системы A17 и M3 для мобильной и компьютерной техники соответственно.

В составе готовых продуктов они появятся со второй половины 2023 года.

Еще одним сильным претендентом на N3 выступает Intel.

Если верить слухам, Apple M3 получат до 40 процессорных ядер на ARM-архитектуре.

Для сравнения, новинки минувшей осени M1 Max и M1 Pro оперируют 10 ядрами CPU.

Также не стоит забывать о еще одном поколении M2, которое, вероятно, будет представлено в 2022 году.

Ожидается, что чипы M2 будут основаны на 5-нм или 4-нм техпроцессе и получат до 20 ARM-ядер.