TSMC запустила опытное производство 3-нм чипов, но столкнулась с проблемами их упаковки

По сообщению тайваньских источников, компания TSMC приступила к опытному производству 3-нм чипов. Массовый выпуск решений по заказам компаний Apple, AMD, Qualcomm и прочих планируется примерно через год — в четвёртом квартале 2022 года. И всё бы хорошо, но всплыла проблема отставания техпроцессов упаковки сложных многокристальных решений, а без этого настоящий прогресс будет задерживаться.

Не секрет, что будущее самых передовых полупроводниковых решений лежит в плоскости создания объёмных гетерогенных структур. Кристаллы в составном чипе будут компоноваться как в горизонтальной плоскости, так и по вертикали. При этом число межчиповых соединений будет непрерывно расти и это будет влиять на диаметр или площадь контактов. Шаг контактов придётся снижать или чипы начнут быстро увеличиваться в размерах. Но, как признались в TSMC, компания испытывает трудности с масштабированием межсоединений меньше 2 мкм.

Выясняется, что TSMC успешно справляется с производством кристаллов по самым передовым техпроцессам, но упаковка нескольких кристаллов в один общий блок (корпус) с использованием интерпозеров и подложек начинает отставать. Согласно целям компании, с каждым новым поколением чипов шаг контактов должен уменьшаться на 70 %. В отношении 3-нм техпроцесса это условие, судя по заявлениям, не выполняется. Чем это грозит? Как минимум, производство станет дороже, пока TSMC или её субподрядчики по упаковке чипов не преодолеют все препятствия.