Intel ведёт переговоры с властями Италии о строительстве передового завода по упаковке чипов
Intel ведёт переговоры с властями Италии о строительстве передового завода по упаковке чипов

Intel ведёт переговоры с властями Италии о строительстве передового завода по упаковке чипов

Intel и правительство Италии активизировали переговоры об инвестициях в строительство завода для передовой упаковки микросхем. Ожидается, что сумма инвестиций составит до 8 миллиардов евро. Об этом агентству Reuters сообщили два анонимных источника, знакомых с вопросом. Ранее Bloomberg сообщал, что Италия станет одной из трёх стран ЕС, где разместятся новые предприятия Intel.

Источник материала
loader
loader