Sony перевела чипы PlayStation 5 на 6-нм техпроцесс — такие уже ставятся в новую ревизию

С конца августа компания Sony занимается выпуском новой ревизии Play.

Station 5 под индексом CFI-1202.

Уже был показан разбор консоли, продемонстрировавший переработанную плату и систему охлаждения, которая стала еще меньше и легче, но при этом улучшилась в плане теплоотвода.

Чтобы добиться этого, команда AMD по разработке полузаказных процессоров перевела кристаллы PS5 на 6-нанометровый техпроцесс TSMC, известный под кодовым названием Oberon Plus.

Наряду с увеличением плотности логических транзисторов на 18,8%, техпроцесс 6 нм также снизил энергопотребление при сохранении того же уровня производительности, что и на прежних 7 нм.

Именно это позволило инженерам уменьшить требования к отводу тепла и, следовательно, использовать более компактный радиатор для охлаждения процессора.

Наглядное сравнение Oberon Plus на 6 нм и Oberon на 7 нм позволяет увидеть физические изменения, произошедшие с чипом за два года.

Площадь кристалла уменьшилась с ~300 мм² до менее чем 260 мм², то есть почти на 15%.

В конечном счете это означает, что каждая полупроводниковая пластина теперь может производить примерно на 20% больше чипов при аналогичной себестоимости.

6 нм против 7 нм.

По оценкам портала Angstronomics, благодаря вышеупомянутым изменениям выпуск каждой новой Play.

Station 5 будет обходиться Sony приблизительно на 12% дешевле, что поможет быстрее окупить затраты на производство.

Отмечается, что в дальнейшем чипы Oberon Plus полностью заменят обычные Oberon, производство которых прекратят.

Также, по данным Angstronomics, на 6-нм техпроцесс в будущем перейдут чипы Arden для Xbox Series X.