Intel будет изготовлять будущие процессоры на стеклянной подложке

Компания Intel представила новую технологию производства подложек для своих чипов.

Это стеклянные подложки, которые представители компании называют прорывом в индустрии.

В сравнении с современными органическими подложками новый материал обладает лучшей термической и механической стабильностью, он более устойчив к деформациям.

Благодаря свойствам материала можно увеличить плотность электрических соединений.

По оценке Intel плотность соединений на новой подложке можно увеличить в 10 раз.

Это позволит интегрировать больше чиплетов на одну подложку, что упростит создание крупных и сложных SoC в рамках небольшой площади.

В первую очередь, это востребовано для сложных вычислительных чипов под искусственный интеллект и центры обработки данных.

Но постепенно все производители перейдут на новую технологию.

Конкретных планов по внедрению нового типа подложек в своих процессорах компания пока не озвучила.

Но в Intel ожидают, что стеклянные подложки станут новым стандартом индустрии уже во второй половине десятилетия.