Эксперты удивились, политики США напряглись: в Китае научились делать чипы памяти NAND

Компания по ремонту техники iFixit и консалтинговая компания TechSearch International исследовали внутреннюю часть смартфона Pura 70 Pro от Huawei, и обнаружили чип памяти NAND китайского производства, а также ряд компонентов, сделанных в Китае, пишет Reuters.

Эксперты выяснили, что в новом флагмане Huawei используется много компонентов китайского производства, в том числе чип флэш-памяти и улучшенный процессор. Это говорит о том, что страна на шаг ближе к независимости от западных технологий.

Huawei вернулась на рынок смартфонов высокого класса после четырех лет. Столь долгое отсутствие было продиктовано санкциями США. И теперь компании-конкуренты, а также американские политики наблюдают за развитием технологий Huawei на фоне стремления Китая к технологической самодостаточности.

Специалисты из iFixit и TechSearch International также обнаружили, что телефоны Pura 70 работают на чипсете усовершенствованной обработки данных Huawei Kirin 9010, который, вероятно, является лишь слегка улучшенной версией процессора, интегрированного в смартфон Huawei Mate 60.

"Хотя мы не можем указать точный процент, мы бы сказали, что уровень использования отечественных компонентов высок и определенно выше, чем в Mate 60", — отметил Шахрам Мохтари, ведущий техник iFixit.

В конце апреля компания Huawei выпустила четыре модели смартфонов Pura 70, и серия была быстро распродана. Аналитики говорят, что эти телефоны, скорее всего, отнимут большую долю рынка у производителя iPhone — Apple, в то время как политики в Вашингтоне ставят под сомнение эффективность санкций США в отношении Huawei.

Более ранний анализ, проведенный такими фирмами, как TechInsights, для смартфона Mate 60, выпущенного в августе прошлого года, показал, что в телефоне используются чипы памяти DRAM и NAND производства южнокорейской компании SK Hynix. SK Hynix тогда заявила, что больше не сотрудничала с Huawei, а аналитики отметили, что чипы, скорее всего, были взяты из запасов.

Важно Новый чемпион: процессор Apple M4 обошел по продуктивности чип Intel Core i9-14900KS

Pura 70 тоже содержит чип DRAM производства SK Hynix, что подтвердили в iFixit и TechSearch, но чип флэш-памяти NAND, был упакован подразделением Huawei HiSilicon и состоял из кристаллов NAND емкостью 1 терабит каждый. Это сопоставимо с продуктами крупных производителей флэш-памяти, таких как SK Hynix, Kioxia и Micron.

Однако исследователи не смогли точно определить производителя пластины, поскольку маркировка на кристалле NAND была незнакомой. Но в iFixit добавили, что, по их мнению, HiSilicon также могла изготовить контроллер памяти.

"При разборе наш эксперт по идентификации чипов определил, что это чип от HiSilicon", — сказал Мохтари.