З'явилися свіжі подробиці про смартфони серії iPhone 17

У майбутніх моделях iPhone 17 Pro і Pro Max буде встановлений чип A19 Pro, який вимагатиме більш ефективного охолодження. Очікується, що товщина iPhone 17 Air сильно варіюватиметься в різних частинах пристрою.

Apple досі не використовувала випарну камеру для охолодження своїх смартфонів, що могло б знизити перегрів та тротлінг процесорів. Однак, за чутками, компанія планує впровадити таку систему в iPhone 17 Pro та Pro Max.

Інсайдер не згадує про наявність випарної камери у більш доступних iPhone 17 та iPhone 17 Air, що наводить на думку, що ці моделі можуть її не отримати. Інші джерела вказують на використання в iPhone 17 Pro та Pro Max процесора A19 Pro. Передбачається, що цей чип вироблятиметься за 3-нм техпроцесом TSMC N3P третього покоління, що призведе до покращення продуктивності в порівнянні з поточними процесорами Apple.

Також стало відомо, що новий чип M5, який, ймовірно, вже запущено у виробництво на базі N3P, обіцяє збільшення енергоефективності на 10% та підвищення продуктивності на 5%. Додатково повідомлялося, що iPhone 17 Pro отримає бездротову реверсивну зарядку потужністю 7.5 Вт.

iPhone 17 Pro буде оснащено потужним процесором і випарною камерою, а модель 17 Air не стане такою тонкою, як передбачалося — така інформація надійшла з витоків. На підставі неофіційних даних, iPhone 17 Air матиме товщину, яка, можливо, розчарує фанатів, оскільки модуль камери залишиться таким самим об'ємним, як і в нинішніх моделях. Очікується, що мінімальна товщина пристрою становитиме 5.5 мм, але це не стосується всього корпусу.

Товщина iPhone 17 Air, за чутками, становитиме приблизно 6 мм, що лише трохи перевищує показники iPhone 6, випущеного 10 років тому (5.9 мм). Для порівняння, нові iPad Pro з OLED-дисплеями мають товщину 5.1 мм та 5.3 мм.