Яким буде iPhone 18 Pro: чутки про функції

До запуску 18 лінійки смартфонів iPhone залишилось ще близько півтора року. Але інсайдери вже розкрили деякі плани компанії Apple щодо того, яким має стати флагманський iPhone 18 Pro.

Основні чутки щодо новинки зібрало видання MacRumors. Ось які цікаві функції можуть з’явитись у смартфоні.

Підекранний Face ID

У квітні 2023 року аналітик індустрії дисплеїв Росс Янг поділився дорожньою картою, яка показує, що моделі iPhone 17 Pro будуть оснащені датчиками Face ID, розташованими під екраном. Однак у травні 2024 року той же Янг повідомив, що впровадження цієї зміни відкладене до 2026 року. Якщо це так, це означає, що підекранний Face ID може дебютувати на iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max наступної осені. Посилаючись на власні джерела, The Information цього місяця також повідомила, що моделі iPhone 18 Pro, швидше за все, будуть оснащені підекранним Face ID.

Верхня ліва фронтальна камера

У згаданому вже звіті The Information йдеться, що через появу підекранного Face ID, смартфони iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max матимуть місце лише під невеликий отвір у верхньому лівому кутку екрана для розміщення фронтальної камери. Це означає, що у них більше не буде характерного вирізу у верхній частині екрану. Втім, наразі незрозуміло, чи відмовиться Apple від випуску Dynamic Island.

Змінна апертура

За словами аналітика Мінґ-Чі Куо, основна 48-мегапіксельна камера Fusion на обох моделях iPhone 18 Pro матиме змінну апертуру. Завдяки тому, що цей параметр стане регульованим, користувачі зможуть контролювати кількість світла, що проходить через об'єктив камери та досягає сенсора. Основні камери на моделях iPhone 14 Pro, iPhone 15 Pro та iPhone 16 Pro мають фіксовану апертуру ƒ/1.78, а об'єктив завжди повністю відкритий та знімає з цією найширшою апертурою. Якщо чутки правдиві, користувачі iPhone 18 Pro зможуть регулювати цей параметр вручну. Це дасть більший контроль над глибиною різкості об’єктів у кадрі. Однак, враховуючи, що iPhone мають менші датчики зображення через обмеження за розміром, неясно, наскільки відчутним буде це покращення.

Датчик зображення Samsung

Samsung розробляє новий тришаровий  датчик камери, який, як очікується, Apple буде використовувати в моделях iPhone 18 Pro. Про це пише DigiTimes. Цей удосконалений датчик зображення зробить камеру iPhone 18 більш чутливою та забезпечить інші переваги, такі як зниження шуму на фотографіях, розширений динамічний діапазон та багато іншого. Точна назва технології - PD-TR-Logic, і вона відноситься до датчика камери з трьома шарами схем, прикріплених до нього. Sony тривалий час була ексклюзивним постачальником датчиків зображення для камер iPhone, тому вступ Samsung у боротьбу був би помітною зміною. У липні 2024 року Куо заявив, що, на його очікування, Samsung почне поставляти 48-мегапіксельні надширококутні сенсори камери Apple для iPhone вже в 2026 році, коли, як очікується, вийдуть моделі iPhone 18 Pro.

12 ГБ оперативної пам’яті

За словами Куо, моделі iPhone 18 Pro будуть оснащені 12 ГБ оперативної пам’яті. Але вже ходять чутки про збільшення пропускної здатності пам'яті для пристроїв. Моделі iPhone 16 Pro оснащені 8 ГБ ОЗП, тоді як моделі iPhone 17 Pro і навіть iPhone 17 Air, за чутками, матимуть 12 ГБ ОЗП.

Модем C2

Кілька місяців тому Apple представила свій спеціально розроблений модем C1, який було встановлено в iPhone 16e в рамках багаторічного плану відмови від модемів Qualcomm. За словами Джефа Пу, аналітика, який висвітлює компанії в ланцюжку поставок Apple, модем Apple C2 другого покоління дебютує в моделях iPhone 18 Pro наступного року. Не дивно, що модем C2 буде швидшим, ніж C1, і отримає підтримку mmWave у Сполучених Штатах. Імовірні також подальші покращення енергоефективності.

Чип A20 Pro (2 нм)

Чип A20 Pro від Apple для моделей iPhone 18 Pro буде працювати з використанням 2-нм процесу TSMC, відомого як N2. Про це повідомив Куо. Останні чипи Apple A18 та A18 Pro для серії iPhone 16 використовують 3-нм процес другого покоління TSMC, тоді як чипи A19 та A19 Pro для серії iPhone 17, як очікується, будуть використовувати 3-нм процес третього покоління TSMC. Перехід на 2-нм техпроцес, що починається з чипів A20, дозволить розмістити більше транзисторів у кожному чипі, що підвищить продуктивність. Зокрема, звіти вказують, що чипи A20 мають бути на 15% швидшими та на 30% більш енергоефективними, ніж чипи A19.