Смартфоны iPhone скоро cильно подорожают: когда и почему это случится

Переход на улучшенный техпроцесс обещает мощный скачок в производительности и энергоэффективности. Но за это, судя по всему, придется заплатить конечным потребителям, пишет MacRumors со ссылкой на China Times.

На 50% дороже

Главный партнер Apple по производству чипов, компания TSMC, уже уведомила своих клиентов, что стоимость производства 2-нанометровых процессоров будет как минимум на 50% выше, чем у нынешних 3-нм. Это связано с колоссальными капитальными затратами на новое оборудование и отсутствием скидок на ранних этапах, пока производство еще не вышло на полную мощность.

По прогнозам поставщиков, цена одного флагманского 2-нм чипа может достигнуть $280. Для сравнения, стоимость чипа A18 в нынешнем поколении оценивается примерно в $45.

Что это значит для цен iPhone

Процессор станет самым дорогим компонентом в iPhone, обогнав даже систему камер. Если Apple не захочет жертвовать своей прибылью, ей придется переложить эти расходы на покупателей.

Для понимания масштаба: сейчас чип составляет около 10% от общей стоимости всех компонентов и всего 5-6% от розничной цены смартфона. Если его цена вырастет в несколько раз, это неизбежно приведет к значительному подорожанию устройства.

Есть вероятность, что Apple пойдет на сегментацию, чтобы сдержать рост цен на базовые модели. Еще в прошлом году известный аналитик Минг-Чи Куо предупреждал, что из-за высокой стоимости не все модели iPhone 18 могут получить новый 2-нанометровый процессор.

Скорее всего, чип A20 достанется только старшим моделям — iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, в то время как базовый iPhone 18 может получить либо удешевленную версию нового чипа, либо прошлогодний процессор. Но даже в этом случае подорожание Pro-моделей выглядит практически неизбежным.

Раньше Фокус подробнее рассказывал, какие преимущества даст первый в мире 2-нанометровый чип для iPhone 18. Согласно утечке данных, предстоящий iPhone 18 будет работать на основе процессора A20. По слухам, iPhone 2026 и 2027 годов будут использовать новый метод упаковки чипа, которая заменит оригинальную упаковку InFo на WMCM. Объем памяти также будет увеличен до 12 ГБ