Samsung прогнозує високий попит на чипи пам’яті через бум ШІ

Samsung очікує, що попит на її чипи пам’яті залишатиметься високим не лише у 2026 році, а й у 2027-му через масштабне використання обчислювальної інфраструктури для штучного інтелекту

Про це повідомляють GSMArena та Reuters із посиланням на The Elec.

Технічний директор підрозділу Device Solutions компанії Сон Джай-хюк зазначив, що замовлення від так званих ШІ-гіперскейлерів зросли до «безпрецедентних» обсягів, що вже вплинуло на ціни. Samsung зосереджена на масовому виробництві високошвидкісної пам’яті нового покоління HBM4, тоді як минулорічні продажі HBM3E демонстрували високий попит, особливо у третьому та четвертому кварталах. Перші корпоративні клієнти, серед яких NVIDIA, вже оцінили продуктивність нових чипів як «дуже задовільну».

Компанія також працює над технологічними інноваціями: гібридне з’єднання зменшує тепловий опір стеків 12H та 16H на 20%, що дозволяє знизити температуру базового кристала на 11%. Технологія zHBM розташовує кристали по осі Z, підвищуючи пропускну здатність у чотири рази та зменшуючи енергоспоживання на 25%. Крім того, Samsung розробляє чипи HBM із вбудованими обчислювальними можливостями (PIM), що можуть збільшити продуктивність у 2,8 раза без втрати енергоефективності.