Мороз −20 °C и тысячи сгибаний: блогер протестировал новый iPhone Duo

Техноблогер Тим Пан из MediaStorm протестировал первый складной смартфон Apple — iPhone Duo, чтобы проверить, как его шарнир и экран выдерживают длительное использование. Устройство прошло испытания, в ходе которых было выполнено 11 тысяч складываний, в том числе при температуре −20 °C.

Об этом сообщает издание Unilad.

Как смартфон выдержал испытание

Сначала Пан сложил iPhone Duo 500 раз и сравнил его с совершенно новым устройством. Оказалось, что после многократного использования линия сгиба на экране становится более заметной и глубокой. В то же время при обычном использовании дисплея этот дефект почти не бросается в глаза.

После этого блогер провёл более масштабное испытание с помощью специального оборудования. Смартфон складывали 10 тысяч раз при комнатной температуре, а затем ещё тысячу раз после охлаждения до −20 °C.

Несмотря на интенсивную нагрузку, шарнир продолжал работать плавно и сохранил механизм помощи при открывании устройства.

«После 10 000 непрерывных складываний при комнатной температуре и ещё 1 000 при -20 °C мы наконец можем подтвердить вам, что шарнир по-прежнему работает очень плавно. Он по-прежнему облегчает открывание, как и в первый день», — отметил Пан.

Износ обнаружили, но конструкцию назвали прочной

Испытание всё же выявило определённые следы использования. В частности, линия сгиба стала более глубокой. Кроме того, блогер обратил внимание на то, что мелкие частицы — например, песок и волосы — при определенных условиях могут попадать внутрь шарнира.

Несмотря на это, господин в целом положительно оценил конструкцию устройства, назвав её «очень прочной».

Первые обзоры iPhone Duo также в основном положительные. Технологические издания отмечают качество сборки, дизайн, автономность и камеры. В то же время некоторые обозреватели ставят под сомнение, насколько складной формат оправдывает высокую цену и предлагает ли он преимущества, недоступные владельцам обычных iPhone и iPad.

Тест блогера показывает, что шарнир способен выдерживать значительное количество циклов складывания без заметной потери функциональности. Однако он не гарантирует такой же долговечности через несколько лет реального использования, когда на устройство будут воздействовать пыль, удары и другие повседневные факторы.