Компания VIA Technologies на базе дочернего предприятия Cen.
Taur разрабатывает новый многоядерный процессор для корпоративного сегмента и рабочих станций.
Из более или менее значимых продуктов в этой нише можно вспомнить чипы Cyrix III и VIA C3, на рубеже веков составлявшие конкуренцию бюджетным Intel Celeron и AMD Duron, а также энергоэффективные VIA Nano (Isaiah), нашедшие применение в нетбуках и встраиваемых системах около десяти лет назад.
Что касается нового детища VIA Cen.
ЦП оснащается 16 МБ общей кэш-памяти L3, четырехканальным интерфейсом памяти DDR4-3200, контроллером PCI-Express 3.0 на 44 линии, а также полностью интегрированным южным мостом.
Для объединения компонентов и ядер CPU предусмотрена кольцевая шина.
Площадь кристалла составляет 195 мм², а для производства выбран 16-нм техпроцесс FinFET TSMC.
Что касается NCORE, то его создатели говорят о 20 трлн операций ИИ в секунду при пропускной способности памяти 20 терабайт в секунду.
Новые подробности о процессоре VIA Cen.
Taur можно будет узнать на выставке ISC East 2019 в ближайшие дни.