Технологии и наука
TSMC и Broadcom улучшили технологию CoWoS для многокристальных чипов
TSMC в сотрудничестве с Broadcom объявили про выпуск платформы Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) второго поколения. Она представляет собой 2,5D-технологию упаковки многокристальных чипов на кремниевом слое Interposer с использованием вертикальных промежуточных соединений TSV (through-silicon via). ...
Overclockers
Почему со временем iPhone начинают работать медленнее
Portaltele
Volvo Trucks представляет Volvo FH и FH16 – грузовые автомобили нового поколения
AutoCentre
Мария Гунина: «Наверное, эмоционально самый тяжелый момент — кик nongrata»
GameInside
Возвращение G2, украинский состав CR4ZY и пустой Spodek из-за коронавируса. Интервью с Nexa
GameInside
Ford Focus седан: новая платформа и литровый мотор
AutoCentre
Вице-президент EPAM Юрий Антонюк: "Приложение "Дия" опередила по популярности TikTok, Telegram и Viber"
Comments UA