Международная команда исследователей создала чип, способный транслировать по беспроводному соединению сигнал в терагерцевом диапазоне. Скорость передачи данных превысила теоретический предел для мобильных сетей пятого поколения.
Кремниевый чип был создан учёными из Наньянского технологического университета в Сингапуре (NTU Singapore) и Университета Осаки в Японии. Технология основана на фотонных топологических изоляторах, обладающих уникальными свойствами. Сообщается, что они позволяют световым волнам проходить по поверхности и огибать острые углы. Уже сегодня технология оказалась быстрее самых скоростных сетей 5G.
Передача данных в терагерцевом диапазоне входит в спектр фундаментальных проблем. Причины лежат в появляющихся дефектах материала и частоте ошибок, встречающихся в обычных волноводах, таких как кристаллы или полые кабели. Новый чип уже доказал, что способен передавать сигналы в терагерцевом диапазоне без ошибок и со скоростью 11 гигабит в секунду, минуя любые дефекты материала, которые могли образоваться в процессе производства кремния. Ожидается, что созданная технология ляжет в основу создания беспроводных сетей шестого поколения.
Исследователи делают акцент на том, что благодаря небольшому размеру кремниевый чип может быть легко интегрирован в существующие электронные схемы, что ускорит развёртывание технологии 6G.