Intel признала факт деформации крышек процессоров Alder Lake, но отказалась считать это проблемой

Представители компании Intel прокомментировали проблему, которая преследует процессоры новой серии Alder Lake: из-за удлинённой формы они могут деформироваться при установке в сокет материнской платы. По этой причине между процессором и кулером возникает зазор, и эффективность охлаждения снижается — обычно температура повышается в пределах 5 °C.

Проблема возникает по причине слишком высокого давления, оказываемого на середину чипа — теплораспределительная крышка изгибается, и некоторые энтузиасты пытаются решить проблему творчески, подкладывая шайбы или даже изготовленные по индивидуальному заказу пластины. До недавнего времени хранившая молчание Intel дала комментарий: проблемой ситуация не является, а попытка изменить конструкцию сокета может лишить потребителя гарантии.

«Мы не получали сообщений о том, что из-за изменений в теплораспределительной крышке процессоры Intel Core 12 поколения начинают работать за рамками [заявленных] характеристик. Наши внутренние данные показывают, что теплораспределительные крышки на процессорах 12 поколения для настольных ПК могут немного изгибаться после установки в сокет. Такой незначительный изгиб является ожидаемым и не приводит к выходу процессора за рамки характеристик. Мы настоятельно не рекомендуем вносить какие-либо модификации в сокет или прижимные ножки ILM (Independent Loading Mechanism). Такие модификации могут вызвать выход процессора за рамки характеристик и аннулирование гарантии на товар», — сообщил представитель Intel ресурсу Tom's Hardware.

Таким образом, компания признала факт изгиба процессора, но подчеркнула, что он не может вызвать проблем с производительностью. И здесь есть важный нюанс: Intel никогда не гарантирует, что пользователь сможет добиться от процессора работы на пиковой тактовой частоте — гарантируется только работа на базовой. При пиковых нагрузках чип самостоятельно понижает свою тактовую частоту, когда его температура вплотную подходит к отметке в 100 °C, и дополнительные 5 °C здесь могут сыграть роль.

К сожалению, в основном заявлении производитель проигнорировал ещё одну известную проблему: изгиб теплораспределительной крышки процессора вызывает деформацию сокета LGA 1700 и оборудованной им материнской платы. Такое состояние вызывается особенностями конструкции креплений: механизм прижимает чип на небольшом участке в центральной области. Из-за этого по цепочке деформируется крышка процессора, сокет, материнская плата, и возникают сомнения, способна ли она к долгосрочной работе. На практике проблема решается только массивными крепёжными пластинами. Поэтому журналисты Tom's Hardware были вынуждены обратиться к Intel за дополнительными разъяснениями.

Представитель компании заявил, что изгиб теплораспределительной крышки пока не соотнесён с продукцией отдельных производителей или вариаций конструкции ILM — компания продолжит собирать данные. Возникновение температурного тротлинга будет гарантийным случаем только тогда, когда процессор не будет достигать заявленных характеристик, то есть значения базовой тактовой частоты.