Производственные мощности TSMC CoWoS забронированы Nvidia и AMD до 2025 года

Индустрия искусственного интеллекта нуждается в высокой вычислительной мощности, поэтому на рынке наблюдается стабильный спрос на специализированные ускорители с мощными графическими чипами.

Подобные полупроводниковые процессоры сочетают несколько кристаллов в рамках одного устройства.

Тайваньская компания TSMC выпускает сложные чипы с применением технологий упаковки Co.

WoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и SoIC (System-on-Integrated-Chip).

И на фоне высокого спроса производственные мощности TSMC уже забронированы на два года вперед.

По сообщениям тайваньской прессы, все производственные линии TSMC для упаковки чипов загружены заказами от Nvidia и AMD до 2025 года.

Технология Co.

WoS используется для мощных чипов Nvidia Hopper и новейших графических процессоров Blackwell.

Конкурент AMD также использует эту технологию в своих ускорителях MI300.

Реагируя на запросы рынка, тайваньский полупроводниковый гигант планирует увеличить производство от 45 тысяч чипов до 55 тысяч к концу этого года и далее наращивать объемы выпуска.

Также ожидается увеличение производства чипов с применением метода упаковки SoIC, который уже внедряется компанией AMD.

Недавно TSMC озвучила планы по постепенному развитию технологии Co.

WoS, благодаря чему компания хочет выйти на производство огромных чипов с подложкой размерами 120x120 мм уже к 2027 году.