По слухам, Huawei и SMIC либо уже запустили к мелкосерийному производству, либо находятся на завершающей стадии проектирования.
Китайская компания SMIC, партнер Huawei, разработала технологический процесс производства чипов по топологии 5 нанометров без помощи машин для фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV). Теперь Китай, несмотря на санкции, вероятно, сможет выпускать продвинутые чипы, сообщает инсайдер под ником @Jasonwill101 в Х.
По этому техпроцессу, скорее всего, будет выпущен новый чипсет Kirin для смартфонов Huawei Mate 70. Согласно слухам, Huawei и SMIC удалось запустить мелкомасштабное производство 5-нанометровых процессоров, пишет WCCF tech. С другой стороны, @Jasonwill101 сообщает, что Huawei находится на последней стадии — стадии проектирования, и, по его сведениям, выпуск чипов вот-вот начнется.
Все эти слухи появились сразу после того, как генеральный директор Huawei Cloud Services Чжан Пингань заявил, что компания не может размещать заказы на изготовление чипов 3,5 нм на заводах TSMC из-за санкций США. Он также сказал, что Huawei необходимо сосредоточиться на эффективном использовании 7-нм технологии, а уже потом переходить к разработке 5-нм процессоров, если это будет возможно. Дело в том, что цены на 5-нм чипы SMIC на 50% выше, чем аналогичные чипы, производимые TSMC.
Санкции Вашингтона закрыли для Huawei возможность сотрудничать с компаниями, находящимися под влиянием США, включая TSMC и ASML. Из-за этих ограничений компания была вынуждена прибегнуть к другим способам производства полупроводников, и, судя по всему, ею в этом вопросе был достигнут некоторый прогресс.