AMD может внедрить стеклянные подложки в свои чипы уже в 2025-2026 годах

В последнее время много разговоров о перспективах внедрения стеклянных подложек.

Но появление чипов с такими подложками ближе, чем мы думаем.

Появилась информация от корейской прессы, что AMD готовится к внедрению данной технологии в период с 2025 по 2026 год.

Свойства стеклянных подложек и их идеально ровная поверхность обеспечивают лучшую глубину резкости при литографии и идеально подходит для создания соединений в сложных микросхемах из нескольких кристаллов.

Также такие подложки обладают повышенной термической и механической прочностью, что делает их оптимальным выбором для высокотемпературных решений, например для высокопроизводительных процессоров для центров обработки данных.

Именно тут AMD начнет внедрять новый тип подложек.

Компания намерена использовать стеклянные подложки для мощных чипов с технологией упаковки SiP (system in a package).

Требования в сфере ИИ постоянно растут, как и затраты на вычислительные процессоры для этой области.

Поэтому внедрение новых технологий тут оправдано с коммерческой точки зрения.

Также внедрение новых техпроцессов становится все сложнее, а производство больших монолитных чипов дороже.

Поэтому создание нескольких чиплетов и размещение их на одной подложке проще и выгоднее для повышения общей производительности чипа.

Сейчас все компании постепенно двигаются в этом направлении.

У самой AMD уже есть опыт создания больших чипов с 13 кристаллами на одной подложке (EPYC 9004) и даже с 22 кристаллами в рамках одного полупроводникового устройства Instinct MI300A.

И если говорить о втором «монстре», в нем AMD удалось объединить 3 блока CCD Zen 4, 6 CDNA 3, 4 блока ввода/вывода с Infinity Cache, 8 стеков памяти HBM3 и интерпозер 2.5D.

Будущие ускорители вычислений для ИИ будут еще мощнее и сложнее, поэтому внедрение стеклянной подложки является логичным решением.

Повышенная плотность промежуточных соединений упростит и удешевит создание больших гибридов из разных кристаллов.

Tom's Hardware.