Технология упаковки транзисторов поможет китайским компаниям выпускать больше процессоров, но вряд ли они смогут догнать американских конкурентов, считают в YMTC, уверен.
Генеральный директор производителя микросхем YMTC Чэнь Наньсян считает, что через 3-5 лет производство полупроводников в Китае ожидает настоящий бум. Об этом сообщает издание SCMP.
Чэнь Наньсян, возглавляющий ведущую ассоциацию производителей микросхем Китая CSIA и производителя чипов памяти Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC), заявил, что инновации в сфере полупроводников возможны благодаря новым упаковочным технологиям. Он считает, что таким образом КНР сможет преодолеть технологические ограничения, возникшие из-за санкций США.
Полупроводники оказались в центре технологической войны между США и Китаем. Чзнь Наньсян отметил: пока США пытаются лишить Китай доступа к передовым чипам и литейным технологиям, инновации в технологии упаковки транзисторов может сыграть важную роль в будущем. Он считает, что важность технологии упаковки может превысить важность технологии литейного производства чипов искусственного интеллекта. Чэнь Наньсян также возлагает надежды на развитие производства специализированных процессоров для конкретных приложений.
Руководитель YMTC не смог дать четкого ответа на вопрос, сможет ли Китай полностью догнать США в производстве чипов. Он предположил, что замедление действия закона Мура, гласящего, что количество транзисторов в интегральной схеме удваивается примерно каждые два года, выгодно Китаю, поскольку оно помогает стимулировать инновации в других технологиях, таких как упаковка.
Технологический прогресс YMTC и других китайских компаний, таких как Semiconductor Manufacturing International Corporation, тщательно отслеживаются США, которые продолжают периодически ужесточать санкции. Однако именно санкции побудили игроков отрасли сплотиться вокруг государственной поддержки.