Графические процессоры Nvidia Blackwell Ultra могут перейти на сокетную конструкцию

Первые устройства семейства Blackwell только начинают поступать заказчикам, но у Nvidia уже готов план по выпуску усовершенствованных графических чипов Blackwell Ultra.

Официально эти преемники были подтверждены еще летом текущего года.

Они получат обновленные модули HBM3e, что позволит нарастить память.

А выйти Blackwell Ultra (B300) должны в 2025 году.

Теперь появилась интересная информация относительно конструкции будущих чипов.

Сейчас все чипы Nvidia для ЦОД используют дизайн OAM и являются встраиваемыми решениями.

Чипы GPU распаиваются прямо на серверной плате.

Так Nvidia GB200 является монолитным решением с двумя GPU Blackwell и одним CPU Grace на одной плате.

Но это могут быть последние решения в таком дизайне.

Nvidia планирует перевести свои GPU на сокетные разъемы.

Это позволит изымать GPU из платы и менять их.

Такой дизайн должен упростить производственный процесс непосредственно для Nvidia.

Также это упростит процесс послепродажного обслуживания.

В случае проблем с GPU не придется менять всю плату, достаточно будет заменить графический чип.

Это сократит время простоя вычислительной системы, где потребовалась замена чипа.

То есть это более удобный вариант для производителей и потребителей.

Единственным минусом тут является возможное увеличение задержек из-за наличия дополнительного разъема.

Но плюсов от перехода на сокетное соединение явно больше.

Интересно, что Nvidia не первая идет по такому пути.

Сокетный разъем для своих чипов уже использует AMD в ускорителях MI300A для ИИ.