Huawei заявила о прорыве в производстве чипов несмотря на санкции США

Китайская компания Huawei заявила, что разработала альтернативный подход к производству полупроводников, который позволит ей создавать чипы уровня ведущих мировых производителей без доступа к критически важному западному оборудованию. В компании утверждают, что к 2031 году смогут выпускать процессоры, эквивалентные 1,4-нанометровым чипам, передает The Wall Street Journal.

Об этом сообщил президент полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тингбо во время технологического мероприятия в Шанхае. По его словам, новый подход должен стать ответом на американские санкции, которые заблокировали китайской компании доступ к передовой инфраструктуре для производства чипов. Речь идет прежде всего об оборудовании нидерландской ASML, которое используют Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Samsung Electronics.

В Huawei заявили, что их метод основывается не на традиционном уменьшении размера транзисторов, а на повышении вычислительной эффективности. Компания использует многослойную компоновку схем внутри одного чипа и оптимизирует передачу данных между ними. В Huawei считают, что такой подход позволит создавать производительные чипы без необходимости использования дорогостоящего западного оборудования.

Аналитик исследовательской компании Omdia Лиан Чжэ Су назвал это "альтернативным путем вперед" для китайской компании. По его словам, Huawei удалось найти прорывное решение в условиях жестких ограничений в цепочках поставок.

"Получит ли Huawei здесь явное преимущество, еще предстоит выяснить", — добавил аналитик.

США внесли Huawei в черный список еще в 2019 году, а с 2022-го Вашингтон ужесточил ограничения на доступ Китая к передовым полупроводниковым технологиям. В ответ Пекин активизировал курс на технологическую самодостаточность, а Huawei стала одним из ключевых игроков этого процесса.

В компании сообщили, что за последние шесть лет смогли наладить массовое производство 381 модели чипов с использованием собственного подхода. Новое поколение процессоров Kirin для смартфонов, которое планируют представить осенью, станет первым с архитектурой LogicFolding, призванной повысить производительность чипов.

Эксперты отмечают, что традиционное производство полупроводников постепенно приближается к физическим ограничениям, когда компоненты становится все сложнее уменьшать. Поэтому индустрия активно ищет альтернативные решения, в частности многослойную архитектуру. Впрочем, такая технология имеет собственные трудности, среди которых — перегрев чипов и необходимость создания более сложного программного обеспечения для координации различных слоев схем.

По данным источников WSJ, знакомых с разработкой, только в течение последнего года Huawei удалось достичь более стабильных результатов с новой технологией. Однако компании еще нужно доказать ее эффективность в масштабных дата-центрах и коммерческих системах.

Недавно в сверхсекретной лаборатории в Шэньчжэне китайские ученые создали прототип машины для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), которая является критически важной для производства современных чипов для искусственного интеллекта, смартфонов и оружия. Эта масштабная государственная программа самообеспечения, которую координирует компания Huawei с участием бывших инженеров нидерландской ASML, получила статус китайского "Манхэттенского проекта".